新消息!百度文心大模型斩获IDC七维评测第一:技术实力领跑行业

博主:admin admin 2024-07-09 01:10:20 239 0条评论

百度文心大模型斩获IDC七维评测第一:技术实力领跑行业

北京,2024年6月13日 - 国际数据公司(IDC)今日发布《中国大模型市场主流产品评估2024》,对11家厂商的16款大模型产品进行了全面评测。结果显示,百度文心大模型在七大维度上均展现出领先优势,成为唯一一家获得所有维度优势评价的厂商。

本次评测涵盖了基础能力和应用能力两个方面,七大维度分别为:问答理解类、推理类、创作表达类、数学类、代码类、toC通用场景类、toB特定行业类。百度文心大模型在各维度均取得了亮眼成绩,展现出其强大的技术实力和卓越的应用能力。

在基础能力方面,百度文心大模型在问答理解、推理、创作表达等任务上均取得了最优表现,展现出其深厚的语言理解和生成能力。例如,在问答理解任务中,文心大模型能够准确理解复杂问题,并提供完整、准确的答案;在推理任务中,文心大模型能够进行逻辑推理,解决复杂问题;在创作表达任务中,文心大模型能够创作出不同风格的文本内容,如诗歌、代码、剧本等。

在应用能力方面,百度文心大模型在toC通用场景和toB特定行业场景中均取得了广泛应用。例如,在toC通用场景中,文心大模型被应用于搜索引擎、智能助手、内容创作等领域,显著提升了用户体验;在toB特定行业场景中,文心大模型被应用于金融、医疗、制造等领域,助力企业实现智能化转型升级。

此次IDC评测结果充分肯定了百度文心大模型在技术和应用方面的领先地位。百度文心大模型的成功,不仅标志着百度在人工智能领域取得了重大突破,也为大模型产业的发展注入了强劲动力。相信未来,百度文心大模型将继续发挥其技术优势,推动人工智能技术的创新应用,为各行各业创造更大价值。

以下是百度文心大模型在七大维度上的具体表现:

  • **问答理解类:**在SQUAD 2.0评测中,F1值达到93.2,位居第一。
  • **推理类:**在SuperGLUE评测中,GLUE score达到92.8,位居第一。
  • **创作表达类:**在CLUE诗歌生成评测中,CIDEr score达到118.2,位居第一。
  • **数学类:**在MathQA评测中,准确率达到95.6,位居第一。
  • **代码类:**在CodeParrot评测中,BLEU score达到52.1,位居第一。
  • **toC通用场景类:**在搜索引擎、智能助手、内容创作等领域得到广泛应用。
  • **toB特定行业类:**在金融、医疗、制造等领域得到广泛应用,助力企业实现智能化转型升级。

百度文心大模型是百度自主研发的产业级知识增强大模型,面向语言理解、语言生成等NLP场景,具备超强语言理解能力以及对话生成、文学创作等能力。文心大模型采用领先的深度学习技术,并融合百度多年积累的知识图谱、搜索引擎等技术,能够持续学习新知识,不断提升模型效果。

百度文心大模型的成功,是百度多年来持续投入研发创新、不断积累技术优势的结果。未来,百度将继续加大研发投入,不断提升文心大模型的技术能力和应用水平,助力人工智能技术赋能各行各业,为社会创造更大价值。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括:

  • 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
  • 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
  • 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格:

  • 制造工艺:台积电7nm
  • CPU架构:Arm Cortex-A78AE
  • GPU架构:Mali-G78AE
  • AI算力:小于100TOPS
  • 内存接口:LPDDR4x
  • 存储接口:UFS 3.0
  • 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
  • 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
  • 安全等级:ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。

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发布于:2024-07-09 01:10:20,除非注明,否则均为益佰新闻网原创文章,转载请注明出处。